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供应双组份中性cob面光源封装胶,高折封装胶,电路板封装胶

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    cob面光源封装胶,高折封装胶,电路板封装胶



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cob面光源封装胶,高折封装胶,电路板封装胶

E-6601A/B



用途:

E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成,属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。

特点:

1、透明度佳,对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力,

胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温

250℃),可通过265℃的回流焊。

3、拌荧光粉封装后无沉降,色温偏差小。

4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能:

A B

固化前 外观 雾状液体 无色透明液体

粘度 5200cps 2400cps

混合比例 1:1

混合粘度 3500cps

固化条件 80℃/1hour+150℃/2~4hours

混合可用时间(25℃) >8hours

密度(g/cm3) 1.03

固化后 外观 无色透明

硬度 >70A

拉伸强度(MPa) 9

断裂伸长率(%) 70

折射率,633nm 1.41

透光率(1mm) ≥97%(400-800nm)

线性膨胀系数(100-150℃)(1/K) 2.50E-4

介电强度(KV/mm) >25





体积电阻(Ω/cm) >1.0* 10 15

K+(ppm) <0.1

Na+(ppm) <0.2

Cl-(ppm) <0.5

竞品 道康宁 EG6301



操作说明:

1、点胶前对支架进行徹底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。

2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤(PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用)。

3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。

4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。

6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min, 便可完全固化。

储存条件:室温下避光存放于阴凉干燥处。

保质期:在上述条件下保质期为6 个月,保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

包装规格:

A 组分:0.5kg/桶;1kg/桶

B 组分:0.5kg/桶;1kg/桶



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